騰訊科技 梁辰
英特爾剛與瑞芯微達成戰略合作，高通與英特爾在行動領域勢必將有一戰。
中國產能正再被海外晶片企業所重視，成為後者攻城掠地的重要砝碼。
7月3日，高通宣佈，其子公司美國高通技術公司與中芯國際積體電路製造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）將在28納米製程和晶圓製造服務方面展開合作，在中國本地製造高通驍龍處理器。中芯國際是目前內地規模較大且技術先進的積體電路晶圓代工企業。
雖然高通一直處於無線通訊技術領先企業，但是其也是全球最大的無晶圓半導體供應商之一，這就是說，它的所有產品均為代工生產。這亦是高通最大的罩門，即無法自我控制產能。
美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Murthy Renduchintala表示，合作是對區域供應鏈戰略的執行。
就在不久之前，其在移動端的主要競爭對手，英特爾曾宣佈與瑞芯微達成戰略合作。英特爾首席執行官科再奇表示，合作將可以更快速交付英特爾的方案和產品組合，從而更加務實多樣地提高其在全球行動市場的佔有率。
雖然英特爾與瑞芯微的合作目前僅限於平板電腦產品，但多數業界分析師認為其將延伸至智慧手機領域。
事實上，高通與英特爾在行動領域勢必將有一戰。
2015年前後英特爾基於14納米製程的行動晶片或將出貨，而這被業界認為將有可能改善目前功耗和散熱問題，從而對ARM陣營造成衝擊。
與此同時，作為ARM陣營的高通，在高端晶片產品設計上，更加偏向在使用其自主研發的Karit架構，以提高性能，降低功耗。
不過，眼下對高通和英特爾來說最為重要的是抓住中國市場4G元年的契機，快速出貨以滿足市場需求，並搶佔更多市場。隨著博通、英偉達等的退出，市場留下的縫隙將被“剩者”迅速填滿。
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