‧ 智慧加持 陸 IC 設計大成長

工商時報 拓墣產業研究所上海子公司研究員王笑龍

2009年以來，大陸IC設計產業營收的複合年成長率超過20％，到目前都還沒有明顯的減速跡象。若以此推算，2013年大陸IC設計產業營收將達685億元人民幣，增幅約為19.1％，屆時IC設計將超過製造和封測，成為大陸IC第一大產業。

　回顧過去，大陸IC設計產業在2009年時營收還不到封測業的40％，IC設計產業崛起之迅速，可說是大陸產業結構的重大轉變之一。

需求帶動 陸IC設計飆速

　做為世界工廠，也是全球最大的半導體晶片市場，在IT製造業的投資熱度不減下，大陸的IC市場規模還持續穩步擴大，2012年大陸晶片市場規模已高達約8,600億元人民幣，預估2015年將擴張至12,000億元人民幣。

　不過，如此龐大市場，大陸IC設計廠商目前卻只分食到一小塊，2012年甚至還不到7％。即使如此，龐大的半導體晶片市場需求，還是為大陸IC設計產業的高速發展提供了廣闊空間。

　在技術較成熟的中低階市場（如低價智慧手機、白牌平板、大陸國產面板模組、電視機上盒、中低階家用電器等），以及大陸政府和央企主導的系統終端產品（如安全秘鑰、銀行IC卡、交通卡、智慧電表等），大陸IC設計廠商完全可以發揮貼近客戶、低成本、快速回應等當地特有優勢，爭奪國際大廠原有的市場份額。

　這些機會市場在未來兩、三年內，全面飽和的可能性不大，因此大陸IC設計產業的高速增長態勢還能再延續。

　由於全球經濟仍在低谷徘徊，2013年大陸IC市場很難重現2010年百花齊放的好成績。相較於一般PC、電視等傳統電子產品，預料智慧手機、平板等的成長要快得多，反應到晶片需求上，就是應用處理器、移動通訊晶片、低功耗WLAN晶片、影像感測晶片（Camera Image Sensor；CIS）、觸控晶片等市場較為火熱，而普通非智慧型電視主晶片、PC相關晶片、中低階面板驅動等市場的成長幅度則十分有限。

　對於晶片市場來說，由競爭導致的平均售價（ASP）下滑是常態，因此，出貨量如果不能大幅成長以抵消ASP下滑的影響，市場必然走向衰退。雖然智慧手機相關晶片也因價格戰而面臨ASP下滑威脅，但出貨量成長若有保證，仍是2013年大陸晶片市場的熱點和主要成長動能。

　此外，受大陸政府意志推動的智慧電表替換機械電表、銀行IC卡替換磁條卡的進程提速，相關的晶片市場在2013年也將有較大幅度的成長。

市場不均 廠商各展神通

　各大IC細分市場的冷熱不均，必然導致相對應的IC設計廠商表現不一。大陸前十大IC設計廠商特點十分鮮明，多為手機晶片和智慧卡晶片設計廠商，這也反應了當前的市場熱點和大陸市場的特殊需求。

　營收排名靠前的大陸IC設計廠商多為手機晶片和智慧卡晶片廠商，其中主攻高階智慧手機處理器的海思有希望借助華為，2013年發展前景看好；已完成多通訊模式智慧手機晶片廠商轉型的展訊，2013年也將重拾成長動能；尚無法提供智慧手機解決方案的銳迪科，2013年營收增速將明顯放緩；而聯芯在其聚焦市場上，與聯發科和Qualcomm的競爭將愈來愈吃力。

　大陸前十大IC設計廠商中，通訊晶片尤其是手機晶片商占4席且排名普遍靠前。海思是大陸第一大IC設計廠商，又是唯一一家主攻高階智慧手機處理器晶片市場的大陸廠商，其四核處理器K3V2發布時，曾有多項技術指標領先業界。雖然海思的產品實際表現並不特別優異，但靠著華為的深厚技術儲備以及財力，解決技術問題並不算難。而海思在高階智慧手機處理器市場的成功關鍵，在於華為品牌形象的提升和華為旗艦手機的市場表現，以華為對終端業務的重視程度來看，2013年新型旗艦機市場表現強於2012年的希望還是很大。至於位居第二的展訊，其智慧手機處理器直到2012年第三季才開始大規模出貨，又遇上ASP下滑衝擊，預計2012年營收僅增長6％左右，與前兩年的六倍成長形成鮮明反差，但這是從功能手機時代轉向智慧手機時代必經的陣痛期。

前景雖好 通訊IC洗牌在即

　聯芯主攻低價智慧手機晶片市場，卻又不像展訊做最低階的入門級智慧手機方案，以避開聯發科和Qualcomm的鋒芒。聯芯為了能和聯發科等大廠競爭，用相同價位、更高規格應戰，以千元人民幣價位的智慧手機為例，聯發科方案是單核1GHz主頻的MT6575，後來才升為雙核1GHz的MT6577，而聯芯則是用雙核1.2GHz的LC1810。聯芯的競爭策略，在可持續性上恐有問題，因為聯發科用於中低價智慧手機的四核晶片MT6589已上市，很快就導入量產，面對MT6589和MT6577的上下夾擊，聯芯將難以招架。

　2013年低價智慧手機處理器市場的競爭更加激烈，聯芯的成長動能令人擔憂。銳迪科收購GSM基頻廠商互芯後，目前除尚未能提供3G和智慧手機主晶片外，其他產品鏈十分齊全，可提供Wi-Fi/藍牙/FM集成SoC，及TD-SCDMA、WCDMA、GSM等制式的RF PA，這些都是海思、展訊、聯芯所沒有的，而PA甚至連Qualcomm、聯發科等大廠都無法提供。銳迪科在功能手機單晶片上，技術實力很強，集成度高、晶片面積小、成本低是銳迪科的三大殺手。藉此可從聯發科和展訊手中搶奪大量市場份額並達到獲利。不做智慧手機晶片的銳迪科，2012年卻能實現超過30％的營收成長，為大陸手機晶片廠商之最，但只做功能手機晶片絕非長久之計，預料2013年銳迪科的成長將明顯放緩，低於海思和展訊。雖然銳迪科正大力開發3G技術和智慧手機處理器，但從無到有並非易事。此外，即使銳迪科做出受市場認可的3G智慧手機處理器，至少也得等到2013年底了，對2013年的營收貢獻相當有限。