cookieOptions = {...}; ‧ 拓墣產研專欄-全球消費電子 2013 銷售破兆美元 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

3S MARKET

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2013年1月27日 星期日

工商時報 拓墣產業研究所所長楊勝帆

相較於2012年,今年CES的百家爭鳴盛況更為明顯,國際大廠尤其是硬體業者更是積極,預估今年度即將推出的新品幾乎都出現在展會中,而從廠商的參與情況,亦可看出三大現象。

 一是如Microsoft等部分國際大廠並未直接參展,但藉由硬體廠商的佈局,相關商機並未減弱;二是過去主導PC市場的Intel,在面臨行動裝置的銷售壓力下,拚命追趕領先的Qualcomm及nVIDIA,也提出多種低耗能的CPU;三是中國大陸廠商展露頭角,聯想,華為及中興更是砸下大筆費用,成為展會另一焦點。

 拓墣歸納、分析今年CES展品的發展趨勢之後,發現幾乎都是漸進式創新,而非突破式創新,預料這六大漸進式創新將在未來一、兩年內帶給消費者更多、更新的創意或使用體驗。

手機另闢Phablet戰場
 而六大漸進式創新包括:一、外觀更變形,從可撓式手機變成平板、多種變形平板、結合桌機與平板設計的桌上型電腦到如同電影院的曲面OLED TV,再再都挑動消費者的視覺享受;二、運算更快速,預料四核心將成移動智慧終端的主流;三、體積更輕薄,OGS/G1F成觸控面板主力訴求;四、更大顯示尺寸,手機大於5吋、電視大於50吋已是趨勢;五、更高解析,手機FHD、電視UHD跳躍升級;六、使用更方便,聲控操作、十指觸控都將融入產品。

這波由CES所啟動的商機,不僅帶來超過15萬人次的參觀人數、直接交易商機超過300億美元,預料更將帶動2013年全球消費電子產品的相關銷售商機突破1兆美元。

 雖然CES展場上發表的手機款式不如往年多,但從各家廠商策略來看,四核心處理器在今年將成智慧手機配備主流。而各品牌業者為了突顯旗艦機種的差異策略,在搭載四核心處理器與最新作業系統的基礎上,還端出6.9mm超薄機身、防水省電,以強化產品市場區隔,吸引電信運營商和消費者青睞。

 另外,值得一提的是,由於手機功能需求增加,除了基頻、射頻、應用處理器之外,包括Wi-Fi、藍牙、LTE、3D繪圖、音訊等功能的整合,使手機所需的核心數量愈來愈多,效能需求也愈高。透過多核心設計,可快速切換工作,使平均功耗低,而峰值功耗則維持較高,未來多核心處理的應用將是發展趨勢。

 另一方面,受Samsung的Galaxy Note 5.3吋大螢幕風潮所影響,中國大陸業者如中興、華為也祭出5吋的Grand S及6.1吋的Ascend應戰。而在大螢幕手機趨勢下,介於手機與平板之間的Phablet新戰場已然成形,拓墣預測2013年將有更多手機業者加入5吋以上的大螢幕手機市場佈局,而目前包括LG、宏達電等皆已推出5吋以上機種備戰。

薄膜、OGS 觸控主流
 今年CES各業者在人機介面的應用,勾勒出新一番應用氣象。例如:大尺寸觸控螢幕可輕鬆於家中或辦公室移動,並透過大螢幕裝置讓多位使用者共用,應用範疇涵蓋了觸控遊戲系統、互動式藝術創作裝置,或其他共用式的個人化經驗,期盼透過經驗分享,讓使用者重溫和家人或朋友相聚的遊戲時光,而這一切都要歸功於「十指觸控進化至十點觸控」,讓觸控操控由單人轉變為多人互動。

 由於行動運算裝置強化了人機介面的體驗,如觸控、語音、臉部辨識、眼球追蹤,以及手勢操控等互動技術,而更人性的互動方式及更多元的互動技術,將是下一波消費電子產品所追求的研發重點。至於在智慧手機或平板所使用的觸控面板解決方案,過去以兩片玻璃為主,其厚度含顯示面板為2.5~3.2mm,面對可攜式終端產品的輕薄化趨勢,在厚度上,不論是單片式玻璃OGS(One Glass Solution)的1.9~2.5mm,或G1F(Glass-Film)薄膜式的2.1~2.8mm,兩者解決方案都有效降低重量及輕薄化,相較iPhone 5所使用的in-cell製程,不僅可同樣達到輕薄效果,且良率高、成本低,將成為新一波智慧手機與平板在觸控面板的重要解決方案。


 在電視品牌與系統組裝廠的大力支持下,4K2K在2013年的終端市場預計將來到5,000~6,000美元之間,占50吋以上大電視的比例約為2.5%。隨著產量放大、成本降低等因素下,電視機的終端市場價格可望更為親民。拓墣預估,當電視的終端市場下探到1,000~1,500美元,和FHD價差僅為1.5倍時,4K2K將成為50吋以上電視的主流規格,而這個時間點,很可能就落在2015年。

 除了滿足高畫質的4K2K視覺享受外,曲面OLED電視所創造電影吸睛效果,也值得期待。由於曲面的特性,可將收視者的眼睛到畫面中心部位和側面的各距離做到相同,將因畫面扭曲及外側識別度減少的現象降為最低,對消費者而言,在家也可享受電影院等級的視覺效果。

 另外,可攜式AIO一體機結合桌機與平板設計的桌上型電腦新概念,特殊雙處理器及雙作業系統模式,主打家庭娛樂體驗。

 而眾所期待的手機變形平板,雖採用Roll to Roll式製程,良率還不及Sheet to Sheet,且從生產成本來看,至少還需兩年才有機會接近玻璃式AMOLED面板。但儘管如此,從CES場上硬體的多元化創新,已可窺出品牌業者出奇制勝的新模式。

台灣業者 視覺革命開始
 電視面板業者為了穩定價格並刺激市場成長,新技術創新的產品不斷被推廣。

 2012年開始,台灣面板廠率先推動視覺革命,領先韓國與日本大力推廣比FHD電視高出四倍解析度的4K2K電視,進而引起終端的消費者視覺震撼,而其中,台灣面板廠堪稱主要受惠者,目前日本及大陸品牌廠所推出的UHD電視,其面板主要供應商均來自台灣業者。隨著UHD電視的畫素提升,驅動IC、eDP IC及P-Gamma IC之需求亦隨之增加,IC業者與封測廠可望從中獲得商機。

 至於行動裝置方面,在下一代AP的展示上,各業者也不負眾望的推出四核或八核處理器,這些處理器的共通點就是28奈米(nm)。

 從運算能力來看,依速度排序為四核A15、雙核A15、四核A9、四核A7,但若加上功耗與圖形處理等因素,消費者將難以判斷誰優誰劣。

 而對台灣晶圓代工廠而言,僅有台積電有足夠的產量與良率可容納如雨後春筍般的28nm AP。

 進入四核心時代之後,中國大陸智慧手機業者積極布局終端產品線,台灣IC設計業者若能搭配相關產品適時切入中低階市場,可望先嘗佳績。

 總體而言,2013年的消費電子,由硬體業者所開創的變形差異化需求,製造了更多軸承、連接器、軟板的零組件商機,另外,隨著螢幕尺寸更大、輕薄及人機介面簡易化,也讓觸控面板與鏡頭商機隨之浮上檯面。

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